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供应全自动BGA返修台DH-A8

  • 发布时间:2026年06月05日
  • 有 效 期:2026年12月02日
详细说明

    功能特点:

1. 自动取料,自动喂料,自动对位、自动贴装,自动拆卸、自动焊接,自动完成返修;

2. 卓越的定位系统,快速自动识别Mark点,实现BGA移除、贴装作业的精准定位;

3. 三温区独立控温并可任意组合,预热区可根据PCB板的大小调整加热面积;

4. 一体化设计的拆卸和除锡装置,轻松应对SMT/THT制程返修;

5. 可接入氮气加热保护PCBA,避免氧化发黄,流量及负压精准调节;

6. 侧位监控系统,实时观察除锡和焊接时的熔锡状态;

7. 具备双重超温保护及报警功能,避免温度异常损坏产品;

8. 管理与操作权限分离,预防人为任意修改参数设置;

9. 可对接MES/SAP系统;

10.适用于多种芯片返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....

 
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